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긴장하는 G플렉스2/G4, 스냅드래곤 810 발열 재점화


한동안 발열 문제로 IT뉴스에서 오르락 내리락 하던 퀄컴 스냅드래곤 810 모바일 AP의 발열 문제가 다시 재 점화 되는 듯한 분위기 입니다. 810을 탑재한 제품을 출시한 LG전자와 HTC등은 다시금 긴장 상황에 직면하게 되었습니다.





발열 문제로 한번 홍역을 앓다가 그 부분은 해결 되었다는 퀄컴의 진화를 통해서 어느정도 수면아래로 사라지나 했는데 아직 남아 있는 앙금들이 다시 스물 스물 떠오르고 있습니다.



네덜란드 벤치마크테스트업체 ‘트위커스닷넷'에서 진행한 스마트폰 칩셋 발열 테스트에서 발열은 큰 문제가 아니라는 퀄컴의 말과는 다른 결과가 나왔습니다. 


발열 테스트 결과를 보면 퀄컴의 스냅드래곤810을 탑재한 HTC 원M8 단말이 55.4도로 가장 높았고 그 뒤를 이어서 LG G3는 42.2도, 아이폰6플러스 39.4도, HTC 원M8은 38.7도, 갤럭시노트4는 37.8도를 기록 했습니다.

열카메마로 촬영한 단말기를 보면 원M9 제품이 완전히 빨갛게 달아오른 것을 보실 수 있습니다. 



이 테스트를 결과를 보고 현재 810을 탑재한 LG,소니, HTC등은 긴장모드에 들어갈 것 같습니다.

이제서야 810의 악몽에서 벗어나는가 싶었는데 다시 쟁점이 되면 현재 판매되고 있는 제품에 악영향을 끼치게 됩니다. 특히나 LG는 G플렉스2를 판매 중이고 앞으로 나올 G4에도 810이 탑재될 예정입니다. G플렉스2의 판매에도 영향을 끼치게 되지만 이 문제가 제대로 해결되지 않으면 앞으로 나올 LG전자로서는 정말 중요한 G4에도 나쁜 영향을 주게 됩니다.


소니 같은 경우도 엑스페리아4에 810이 탑재될 예정인데 역시나 신경이 쓰이겠네요.



(국내에 판매 되고 있는 G플렉스2)


삼성 같은 경우는 갤럭시S6에 810 탑재를 생각 했다가 발열 같은 여러 문제를 보면서 과감하게 자사의 엑시노스 7420에 올인 하는 모습을 보여 주었는데 이런 결과를 보면 제대로 된 판단이었다고 봅니다.


LG전자는 현재 퀄컴 스냅드래곤 AP에 크게 의존하고 있는데 이런 문제가 계속 발생하고 있어서 머리가 아플 것 같습니다. 그래서 그 대안으로 자체칩인 뉴클런을 만들긴 했지만 아직은 시작 단계라 플래그십 제품에 탑재를 하기에는 무리가 있습니다. 하지만 이런 문제들을 보면 자체칩에 대한 투자를 게을리 하면 안될 것 같네요.


일단 810을 탑재한 HTC 원M9이 발열 문제가 나오긴 했지만 G플렉스2가 판매가 된 지금 상황에 발열로 인한 문제들이 크게 이슈가 되고 있지는 않고 있습니다. 정말 LG전자나 퀄컴의 말대로 G플렉스2에 들어간 810은 발열 문제가 어느정도 개선된 제품이 아닌가 싶습니다. 

그나저나 이 발열 테스트로 덕을 본 제품은 삼성전자의 갤럭시노트4가 되겠네요. 발열에 있어서 가장 낮은 온도를 보여 주고 있습니다. 퀄컴으로서는 발열 문제에 대한 명확한 해결책을 빨리 제시해야 할 것 같네요. 이렇게 내버려두면 앞으로 810칩을 탑재할 제품들이 이미지 타격을 받을 수 밖에 없기 때문입니다.


이번에 테스트와 관련된 퀄컴의 반응을 한번 기다려 봐야 겠습니다.





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